新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

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AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

RTX 50系列核心规格曝光：两款型号缩水，引发性能担忧

据最新消息，NVIDIA即将发布的RTX 50系列显卡核心规格已经曝光，其中包括旗舰级AD102、次旗舰级AD103、中端级AD104、AD106和入门级AD107。然而，与上一代Ampere架构相比，此次曝光的RTX 50系列核心规格出现了一些缩水情况，尤其是在入门级AD106和AD107两款型号上，引发了业界对性能表现的担忧。

旗舰级AD102核心

旗舰级AD102核心拥有182组SM单元，相比上一代的GA102增加了14组，晶体管数量预计超过700亿。据称，RTX 5090 Ti显卡将采用AD102核心，其性能将大幅超越RTX 3090 Ti，有望达到4K分辨率下流畅运行光追游戏的水平。

次旗舰级AD103核心

次旗舰级AD103核心拥有112组SM单元，相比上一代的GA103增加了12组。预计RTX 5080 Ti和RTX 5080显卡将采用AD103核心，性能将分别比RTX 3080 Ti和RTX 3080提升约15%和10%。

中端级AD104和AD106核心

中端级AD104核心拥有76组SM单元，相比上一代的GA104增加了8组。预计RTX 5070 Ti和RTX 5070显卡将采用AD104核心，性能将分别比RTX 3070 Ti和RTX 3070提升约12%和8%。

入门级AD107核心

入门级AD107核心拥有40组SM单元，相比上一代的GA106减少了8组。这是此次曝光的RTX 50系列核心规格中唯一出现缩水的情况。预计RTX 5060 Ti和RTX 5060显卡将采用AD107核心，性能将分别与RTX 3060 Ti和RTX 3060持平。

缩水引发性能担忧

入门级AD107核心的缩水，引发了业界对RTX 50系列入门级显卡性能表现的担忧。有分析人士认为，RTX 5060 Ti和RTX 5060的性能可能无法满足未来主流游戏的需求，尤其是在开启光追效果的情况下。

价格和上市时间

目前，NVIDIA尚未公布RTX 50系列显卡的价格和上市时间。预计RTX 50系列显卡将于2024年下半年陆续上市。

总体而言，RTX 50系列显卡在性能方面带来了明显的提升，但入门级型号的缩水也带来了一些隐忧。具体性能表现如何，还有待进一步的测试和验证。